中微具有自主知识产权的 Prismo UniMax® MOCVD 设备可配置多达 4 个反应腔，可同时加工 108 片 4 英寸或 40 片 6 英寸高性能氮化镓基蓝 绿光 Mini LED 外延晶片，通过石墨盘的调整，可扩展至同时加工 164 片 4 英寸或 72 片 6 英寸外 延晶片，其工艺能力还可延展到生长 8 英寸外延晶片。
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-20 11:12 发表于北京FIB失效分析缺陷观察ictest1一、FAB工艺流程入门•1. 这里的FAB指的是从事晶圆制造的工厂。半导体和泛半导体通常使用"FAB"这个词，它和其他电子制造的“工厂”同义。
CMP:半导体抛光材料，芯片平坦度必经之路 。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。
WAT测试，也叫PCM，对Wafer 划片槽测试键的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，例如CMOS的电容，电阻， Contact，Metal Line 等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用Probe Card扎在Test Key的Metal Pad上，Probe Card另一端接在WAT测试机台上，由WAT Recipe自动控制测试位置和内容，测完某条Test Key后，Probe Card会自动移到下一条Test Key，直到整片Wafer测试完成。
并购主体企业对多个不同的标的持有人，竟然给出了四个截然不同的交易对价。6月26日晚间，电连技术披露重大资产重组预案显示，公司拟通过发行股份支付现金和配套融资的方式，向5只基金的持有人与一家海外实体，购买全球知名USB连接器芯片企业 Future Technology Device International Limited “下文简称FTDI”。
接下来文章会对半导体行业做更多维度的解释，让他不再单独是物理化学家眼中常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，也不单纯是企业家实体生产厂家的电子信息产业的核心硬件基础，包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器等四大类;
