为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。
【第二十一届中国国际半导体博览会今日开幕 华为、AMD等公司将发表主题演讲】《科创板日报》18日讯，第二十一届中国国际半导体博览会(lCChina2024)将于今日上午十点，在北京国家会议中心正式开幕。会议为期三日（18日起至20日止）。
在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下，半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024） 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典，11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。
本报讯 （记者贾丽）11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波等出席会议，并回答记者提问。
近日，由中国半导体行业协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)在北京国家会议中心举办，来自北京经济技术开发区（北京亦庄）的多家半导体企业参会参展，亮出半导体领域领先的科技成果、前沿的解决方案。
第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。
来源：【青岛信网】信网11月25日讯11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心举行，中国半导体行业协会理事长陈南翔在致辞中指出，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面还
今天上午，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会在上海开幕。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，上海市人民政府副秘书长陈鸣波，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞。
