本报记者 李雯珊近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。
今年以来，玻璃基板作为封装环节的关键材料，成为半导体行业的新热点和新趋势。消息面上，有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。一夜之间，为何芯片巨头都青睐玻璃基板？
本报记者 李玉洋 合肥报道滑动手机刷抖音、打开平板玩吃鸡、用智能手表检测心率……用户每一次与这些电子产品的亲密接触，背后都脱离不了一种物质的助力——玻璃。虽然玻璃如今随处可见，但应用于手机上的基板玻璃可不一般，有着玻璃产品“皇冠上的明珠”之誉。
