目前，台湾半导体产业名列世界前列，占据全球产业链中重要一环，而其中最强的板块无疑就是芯片代工。从1996年的IC封装制造，到1987年介入专业代工制造，这一领域中全球前十的企业台湾就占据四席，分别为台积电、联电、力晶和世界先进。
以“科技赋能智慧未来 创新推动融合发展”为主题的第二十六届京台科技论坛近日在北京落幕。来自两岸科技产业界专家、台商代表近400人聚焦深化京台科技经贸交流合作，共同探讨科技助力两岸融合发展的新路径。优势互补京台科技论坛已成为推动两岸科技产业融合发展的重要平台。
据台媒报道 摩根士丹利投资管理公司全球首席策略师夏玛在《纽约时报》14日刊出的文章中指出，在全球争抢科技优势的大战中，台湾于晶片市场表现卓越，已成为世上最重要的地方。 他指出，在美国与中国大陆的新冷战中，焦点日益集中在台湾制造的电脑晶片上。
台湾，作为祖国的宝岛，除了自然与人文之美，还有着发达的科技。20世纪60年代，台湾开始利用人力资源发展代工，美国通用仪器公司 在高雄设厂，开启了台湾地区 IC 封装技术的的发展，随后，德州仪器公司、飞利浦建元电子等公司也到台设厂，奠定了台湾的IC产业基础。
其中包括4家12英寸晶圆厂，分别是Fab 12A、Fab 12i、Fab 12X、Fab 12M;汉磊科技于1985年设立于新竹科学园区，为全球第一家Linear Bipolar IC专业代工厂，也是全球第一家俱备化合物半导体氮化镓 及碳化硅 专业代工厂，主要提供6英寸晶圆代工。
