公司碳化硅样片已获得下游良好反馈。2021 年 4 月，东尼科技发布 2021 年 度非公开发行 A股股票预案公告，拟集资金投资建设碳化硅半导体材料等项目， 其中碳化硅材料项目投资总额为 4.69 亿元，规划建设年产 12 万片碳化硅衬底材 料，建设期为 36 个月。
近日，意法半导体发布消息称，其将于意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。在宣布启动合并后不到 5 个月，8 月 22 日，赛米控和丹佛斯硅动力事业部正式宣布合并获得批准。
8月8日上午，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。
