BGA pad指的是什么意思

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什么是BGA扇出？BGA PCB设计及布线教程，通俗易懂，带你轻松搞定
之后我会在这里和大家分享 DFM可制造性分析、PCB设计、DFM工具，电路设计等相关的知识，请大家多多指教。
百芯EMA
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bga返修台是什么？
达泰丰科技小梁是这样定义的:BGA返修台是返修电子产品的主板上的多个种类的电子元器件，例如BGA/POP/LED/QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手机屏蔽罩/异形器件等多功能返修的一种设备。
达泰丰专业BGA返修
PCB行业标准之IPC-600J简析
随着科技的进步，技术的发展，我们每天的日常工作，生活都离不开电子产品，比如电脑，手机，数码相机，电视，空调等等，五花八门，包罗万象。
Lizhimi41
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盘中孔工艺是指什么？盘中孔设计+生产工艺，一文带你搞定盘中孔
埋孔连接 PCB 的内部层，创建起来更复杂并且成本更高，这些孔起源于 PCB 的内层并终止于 PCB 的内层，从外部看不到。
百芯EMA
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Altium Designer BGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置
要是自动扇出不成功，有两个原因，一个是布线规则设置的问题，要是想试用BGA扇出功能，那么你就讲Clearance规则全部取消，然后照前面的步骤操作就可以看到扇出效果图。
电巢
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「知识分享」关于电子元器件封装的几个小知识
SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。
华秋PCB
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这种盘中孔的设计方式你是否做过
一博科技-PCB设计，PCB制板，SMT贴片，器件选型一站式服务塞孔 SMD PCBA DFM 虚焊。大家总认为世界完美无暇，个个都是王子和灰姑娘的童话，PCB的设计也不例外。
一博高速先生
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晶圆、晶片和封装分别是什么？
1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。一些常用的封装形式如下表:DIP: Dual Inline Package 双列直插式。
芯片界的小学生
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BGA焊接开裂失效分析案例
案例背景。球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。基于此，下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。
腾昕检测
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集成的层次和环节
集成，integration，是指将不同的功能单元汇聚到一起，并能实现其特定功能的过程，集成多指人类的活动，集成电路、系统集成是比较常见的名词。
半导体行业观察
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封装市场，常被忽视的一环
1965年，Fairchild 的三位工程师:Don Forbes、Rex Rice和Bryant Rogers发明了一种带有两排引脚的14引脚陶瓷双列直插式封装，这是第一个真正的半导体封装。
半导体行业观察
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