每经AI快讯，7月15日，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。
【兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成】财联社7月15日电，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。
每经AI快讯，10月14日，兴森科技在互动平台表示，广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。
兴森科技9月6日在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。
每经AI快讯，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。
该项目计划建设月产能为 2，000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1，000 万颗/月，预计 2025 年达产，二期产能 1，000 万颗/月，预计 2027 年底达产。
