在5月14日下午举行的士兰微2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司总经理郑少波表示，目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态，预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆；4月份公司6吋、8吋基本满产，5吋、12吋产能利用率80%左右。
来源：【厦门日报】5月21日晚间，上市公司杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目。该项目分两期建设，一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元。
每经记者：赵李南 每经编辑：魏官红5月21日，士兰微（SH600460，股价18.16元，市值302亿元）公告称，其与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》。
来源：【厦门日报】昨日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。市委书记崔永辉宣布项目开工，市委副书记、市长黄文辉，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。
5月21日晚间，半导体功率器件龙头士兰微发布公告，公司与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造
e公司讯，士兰微高开后回调，目前涨逾1%；士兰微5月21日晚间公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。
昨日，厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主厂房屋面最后一方混凝土浇筑成功。昨日上午，在厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主厂房屋面，最后一方混凝土浇筑成功，标志着项目顺利实现全面封顶。
来源：【厦门日报】士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。（士兰微 供图）日前，福建省、厦门市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。
作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。
