截至1月22日收盘，F5G概念上涨1.53%，位居概念板块涨幅第1，板块内，19股上涨，瑞斯康达、新亚电子、华脉科技等涨停，德科立、中际旭创、金信诺等涨幅居前，分别上涨15.75%、10.40%、4.18%。跌幅居前的有天邑股份、平治信息、初灵信息等，分别下跌3.92%、3.
截至1月7日收盘，共封装光学(CPO)概念上涨5.16%，位居概念板块涨幅第4，板块内，83股上涨，致尚科技、太辰光等20%涨停，永鼎股份、海得控制、星网锐捷等涨停，仕佳光子、博创科技、东田微等涨幅居前，分别上涨17.40%、13.85%、13.29%。
光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。高速光芯片的生产包含 280 多道工序，涉及外延生长、光刻、刻蚀等精密加工，比中低速率激光器多出 50~70 道，尤其外延环节对设计及生产工艺的要求极高，外延环节需要精确控制材料厚度、比例和电学掺杂，每层量子阱的厚度精度误差需小于 0.2nm，当前国内厂商与海外头部厂商的主要差距所在。
共封装光学(CPO)板块走高，长飞光纤（601869）、汇源通信（000586）涨停，凌云光、太辰光（300570）涨超10%，华丰科技、聚飞光电（300303）、仕佳光子、天孚通信（300394）、博创科技（300548）等跟涨。
