先进封装市场规模:据 Yole 数据,2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中,先 进封装全球市场规模约 350 亿美元,预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元,2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。
缩小晶体管的制程节点可以缩小芯片,缩小芯片可以缩小印刷电路板,而缩小印刷电路板就可以缩小电子产品的尺寸,因此制程节点是朝向愈来愈小的方向发展,但是先进制程发展到3納米以下开始接近极限,一般认为「极紫外光」的极限是1納米,因此1納米以下的制程发展会遇到瓶颈,该怎么办呢?
Apple M1 Ultra Advanced Packaging Innovative packaging architecture using Apple’s UltraFusion.——TechInsights。
工艺背景来说,早在二十世纪60年代,IBM发明了芯片倒装焊技术,即可控塌陷芯片连接(C4: Controlled Collapse Chip Connection,1970)技术,以取代当时昂贵、可靠性差并且生产率低下的手工操作的引线键合技术,源于其固体逻辑技术(Solid Lo