先进封装市场规模:据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。
缩小晶体管的制程节点可以缩小芯片，缩小芯片可以缩小印刷电路板，而缩小印刷电路板就可以缩小电子产品的尺寸，因此制程节点是朝向愈来愈小的方向发展，但是先进制程发展到3納米以下开始接近极限，一般认为「极紫外光」的极限是1納米，因此1納米以下的制程发展会遇到瓶颈，该怎么办呢?
Apple M1 Ultra Advanced Packaging Innovative packaging architecture using Apple’s UltraFusion.——TechInsights。
工艺背景来说，早在二十世纪60年代，IBM发明了芯片倒装焊技术，即可控塌陷芯片连接（C4: Controlled Collapse Chip Connection，1970）技术，以取代当时昂贵、可靠性差并且生产率低下的手工操作的引线键合技术，源于其固体逻辑技术（Solid Lo
