概伦电子近期接受投资者调研时称，公司在临港滴水湖核心研发区域的研发中心大楼于2021年开工建设，总建筑面积达3.7万平方米。继2022年完成桩基施工以来，公司上海临港研发中心项目于节后2月6号全面复工，目标在2023年底完成结构封顶并于2024年竣工入驻，预计可容纳千人。
概伦电子近日在接受机构调研时表示，继2022年完成桩基施工以来，公司着力推进上海临港研发中心主体结构建设，目前即将完成结构封顶并计划于2024—2025年整体竣工入驻，预计可容纳千人。公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足的发展空间。
为加快推动上海创新型经济发展，支持各类高成长性企业和研发机构升级打造创新型企业总部，培育壮大更多高能级创新主体，为建设具有全球影响力的科技创新中心提供支撑，12月5日，上海市创新型企业总部授牌仪式正式举行。
本报讯 （记者张文湘）9月24日，2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同，优化设计”为主题，围绕通过DTCO（设计工艺协同优化），加快工艺和芯片迭代设计进程，打造应用驱动的EDA（电子设计自动化）全流程解决方案。
投资界获悉，上海合见工业软件集团有限公司宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深创投、上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构，以及闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术等国内外知名半导体公司。
