【联得装备：公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等】财联社7月17日电，联得装备在调研活动中表示，公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。
本报记者 徐一鸣6月19日，颀中科技发布公告称，经初步测算，2024年1月份至5月份，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润为1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额11.
汇成股份专注于显示驱动芯片封装测试，是国内高端先进封装测试服务商，公司所掌握的微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
