集微网报道，近日，IC设计企业辉芒微电子宣布完成Pre-IPO轮融资，本轮投资总额达5亿人民币。本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投，各方于9月23日在深圳市正式签署合作协议。
该款芯片基于ARM Cortex-M0内核，最高工作频率高达96 MHz，程序容量128 KB，12 KB闪存可用于存放启动代码，24 KB SRAM，55个高速I/O，同时片内集成高精度模拟模块，高速硬件加速模块，丰富的通讯接口，高灵敏度电容式触摸传感器。
根据上交所披露，辉芒微电子股份有限公司冲刺科创板IPO获受理，中信证券为保荐人。聚焦到中国市场来看，得益于国家产业政策的支持，智能家电、物联网等下游行业快速发展带来对IC市场需求提升等，我国IC行业保持着持续快速发展的态势，其市场规模从 2010 年的 570 亿美元增长至 2020 年的 1430 亿美元，预计 2025 年将进一步增长至 2230 亿美元。
中国网财经6月7日讯(记者叶浅 单盛群)近日，芯片设计商辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”)披露IPO招股书，拟于创业板上市，保荐机构为中信证券。此前，2021年12月，辉芒微曾向上交所科创板递交了招股书。
深交所官网披露，辉芒微电子股份有限公司创业板IPO于5月25日已获受理，中信证券为保荐人。据招股书，辉芒微本次拟在创业板发行股份不超过6000万股，计划募资6.06亿元，其中，2.77亿元用于工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目，7986.55万元用于存储芯片升级及产业化项目，7652.6万元用于电机驱动、BMS 及电源管理芯片升级及产业化项目，1.23亿元用于总部基地及前沿技术研发项目，5000万元用于补充流动资金。
官网显示，芯天下技术股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的技术企业，现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网等领域。
