集微网报道,近日,IC设计企业辉芒微电子宣布完成Pre-IPO轮融资,本轮投资总额达5亿人民币。本轮融资由华胥基金领投,深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金,越秀产业基金等知名投资机构跟投,各方于9月23日在深圳市正式签署合作协议。
该款芯片基于ARM Cortex-M0内核,最高工作频率高达96 MHz,程序容量128 KB,12 KB闪存可用于存放启动代码,24 KB SRAM,55个高速I/O,同时片内集成高精度模拟模块,高速硬件加速模块,丰富的通讯接口,高灵敏度电容式触摸传感器。
根据上交所披露,辉芒微电子股份有限公司冲刺科创板IPO获受理,中信证券为保荐人。聚焦到中国市场来看,得益于国家产业政策的支持,智能家电、物联网等下游行业快速发展带来对IC市场需求提升等,我国IC行业保持着持续快速发展的态势,其市场规模从 2010 年的 570 亿美元增长至 2020 年的 1430 亿美元,预计 2025 年将进一步增长至 2230 亿美元。
中国网财经6月7日讯(记者叶浅 单盛群)近日,芯片设计商辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”)披露IPO招股书,拟于创业板上市,保荐机构为中信证券。此前,2021年12月,辉芒微曾向上交所科创板递交了招股书。
深交所官网披露,辉芒微电子股份有限公司创业板IPO于5月25日已获受理,中信证券为保荐人。据招股书,辉芒微本次拟在创业板发行股份不超过6000万股,计划募资6.06亿元,其中,2.77亿元用于工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目,7986.55万元用于存储芯片升级及产业化项目,7652.6万元用于电机驱动、BMS 及电源管理芯片升级及产业化项目,1.23亿元用于总部基地及前沿技术研发项目,5000万元用于补充流动资金。
官网显示,芯天下技术股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的技术企业,现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash,广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网等领域。