光力科技8月28日在电话会议上表示，2024年半导体行业开始温和复苏，但细分方向具有一定的差异性，主要是由汽车电子和生成式AI相关需求的驱动，上半年封测厂的稼动率有所回升，但呈现结构性区别，先进封装稼动率提升较快，但传统封装尤其是中小厂商仍面临着比较严峻的挑战。
截至11月19日收盘，先进封装概念上涨4.64%，位居概念板块涨幅第6，板块内，117股上涨，国芯科技20%涨停，康强电子、崇达技术、苏州固锝等涨停，华岭股份、英诺激光、联得装备等涨幅居前，分别上涨13.88%、12.19%、9.55%。
截至11月11日收盘，先进封装概念上涨7.23%，位居概念板块涨幅第2，板块内，118股上涨，润欣科技、曼恩斯特、微导纳米等20%涨停，大港股份、深科技、闻泰科技等涨停，天准科技、艾森股份、中微公司等涨幅居前，分别上涨18.30%、14.77%、12.89%。
截至11月8日收盘，先进封装概念上涨2.78%，位居概念板块涨幅第10，板块内，104股上涨，国芯科技、华大九天、中巨芯等20%涨停，大港股份、山子高科、ST元成等涨停，中科飞测、华海诚科、艾森股份等涨幅居前，分别上涨11.61%、11.02%、10.01%。
近日，受英伟达 GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，以及英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均将导入或探索玻璃基板芯片封装技术相关消息影响，A股玻璃基板概念受到资金热捧。截至5月22日收盘，雷曼光电最近五个交易日股价已翻倍，金瑞矿业已四连板、沃格光电已三连板。
