文/佚名伴随着芯片市场的大火，以及国产替代步伐加速，作为上游的半导体硅片发展也正步入快车道。在今年最后一个月里，又一家半导体硅材料制造商登陆二级市场。12月18日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）在深交所中小板挂牌上市，股票代码为003026。
2013 年 12 月公司成功拉制出 18 英寸集成电路刻蚀用大直径硅单晶体，并于 2015 年 5 年获得美国、日本等硅部件一流厂商认证和出货，2020 年 5 月公司成功拉制出 22 英寸单晶体，在大直径单晶硅材料领域全球领先。
杨德仁，中国科学院院士，浙江大学硅材料国家重点实验室主任，长期从事半导体硅材料研究，在硅材料的基础研究上取得重大成果，发明了微量掺锗硅晶体生长系列技术，系统解决了相关硅晶体的基础科学问题，研究了纳米硅的结构、性能，成功制备出纳米硅管等新型纳米半导体材料。
科技领域六大板块龙头：锂电池+5G：半导体+芯片：风电主机：整机，轮毂，轴承，齿轮箱，控制系统。光伏，新能源汽车，环保，新材料，计量仪表等龙头汇总：氢燃料电池：双极板，催化剂，氢燃料汽车等。新能源汽车中游：电控，电机，电池管理系统，电路系统，热管理等。
