文/佚名伴随着芯片市场的大火,以及国产替代步伐加速,作为上游的半导体硅片发展也正步入快车道。在今年最后一个月里,又一家半导体硅材料制造商登陆二级市场。12月18日,浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”)在深交所中小板挂牌上市,股票代码为003026。
2013 年 12 月公司成功拉制出 18 英寸集成电路刻蚀用大直径硅单晶体,并于 2015 年 5 年获得美国、日本等硅部件一流厂商认证和出货,2020 年 5 月公司成功拉制出 22 英寸单晶体,在大直径单晶硅材料领域全球领先。
杨德仁,中国科学院院士,浙江大学硅材料国家重点实验室主任,长期从事半导体硅材料研究,在硅材料的基础研究上取得重大成果,发明了微量掺锗硅晶体生长系列技术,系统解决了相关硅晶体的基础科学问题,研究了纳米硅的结构、性能,成功制备出纳米硅管等新型纳米半导体材料。
科技领域六大板块龙头:锂电池+5G:半导体+芯片:风电主机:整机,轮毂,轴承,齿轮箱,控制系统。光伏,新能源汽车,环保,新材料,计量仪表等龙头汇总:氢燃料电池:双极板,催化剂,氢燃料汽车等。新能源汽车中游:电控,电机,电池管理系统,电路系统,热管理等。