2024年6月4日 – COMPUTEX 2024期间，MediaTek展示了AI在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲，畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。
12月23日，MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。
2024年6月4日– COMPUTEX 2024期间，MediaTek展示了AI在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲，畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。
本报讯 （记者贾丽）12月23日，联发科技股份有限公司（以下简称：MediaTek）发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400采用了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供生成式AI性能，开启高阶智能手机全大核计算新阶段。
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道12月23日，联发科（MediaTek） 推出了天玑8400移动芯片，制程为4纳米。同时，天玑8400采用了全大核架构设计，并支持生成式AI，主要针对的是中高端的智能手机市场。
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，联发科方面正式发布天玑7350芯片。据悉，这款芯片采用台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU主频最高可达3.0GHz，能够为智能手机提供强大的峰值性能、流畅的多任务处理能力、优秀的游戏性能和更长的续航时间。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】9月24日消息，联发科官方正式对外宣布将于10月9日举办新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。此次发布会将重磅推出天玑9400移动平台，这款被誉为联发科迄今为止最强悍的手机芯片，预计将引发业界的广泛关注。
