【回天新材：芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用】财联社6月6日电，回天新材在互动平台表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。
回天新材11月8日在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，暂未向AI芯片客户供货。公司产品三防漆，edgebond，underfill，导热材料等应用于PCB。
回天新材7月19日在互动平台表示，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。
21世纪经济报道记者王雪 实习生马小雨 武汉报道4月16日，回天新材（300041.SZ）发布2023年年度报告。期内，公司实现营业收入约39.02亿元，同比增长5.05%；净利润约2.99亿元，同比增长2.41%。
湖北回天新材据湖北回天新材料股份有限公司（以下简称回天新材）半年财报显示，相比去年，今年上半年该公司营收增长近10%。利润达2.23亿，同比增长22.6%，创历史新高。在复杂多变的经济环境下，为什么回天新材能够逆势增长？
