每经AI快讯，近期，大族半导体推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面的大幅跃升，已圆满通过客户严苛的技术验证，并完全具备量产能力。
1. 激光打标机加工原理 激光加工的原理:由激光发生器发出的激光经过一系列的处理，经透镜聚焦后将能量高度集中在一个很小的范围，如果被加工的材料对该激光的吸收较好，那么被照射区域的材料就会因为吸收了激光的能量而迅速升温。
激光是 20 世纪人类的重大发明之一，是通过人工方式，用光或放电等强能量激发特定的物质而产生 的光，原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落低能级时，所 释放的能量以光子的形式放出，是一种纯色、准直、高亮、同向、能量密度高的光子队 列。
