2月26日消息，行业消息人士称，由于芯片制造商希望提高超精细加工的生产率，三星电子（Samsung Electronics）的代工业务将从三井化学（Mitsui Chemicals）购买价值数十亿韩元的EUV（极紫外光刻）光罩护膜。
6月13日，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。
7月16日，韩国Digital Daily报道，半导体行业人士爆料称，三星电子平泽P4厂第二期（PH2）产线建设将暂停。P4厂包括内存及晶圆代工产线，三星原计划先建设PH1内存线，然后建设PH2代工线，之后依次建设PH3内存线与PH4代工线。
联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有 8 个研发中心，包括存储器、System LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。
