深圳特区成立40周年之际，首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心举办。期间芯师爷专访了全球电子产业链的近20家领先企业、潜力企业的领袖及高管，特别推出“慕名而来·圳好”专题报道，与众多业内人士共同探讨全球电子产业趋势、中国半导体发展和技术创新等热点焦点话题。
《据报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
功率半导体包含分立器件及电源管理芯片且细分种类繁多，预计2022 年总市场规模约为 543 亿美元。根据OMDIA 与 Yole 数据，2022 年全球功率半导体市场规模约为 543 亿美元，占半导体市场 9%;
半导体企业的市值排名正在发生变化。至美国股市7月24日收盘，博通股价已经超过900美元，股价在美股半导体板块位列第一（据全球上市公司市值排行网统计），市值位居全球半导体企业第三。当日，全球半导体企业市值前三名被英伟达、台积电、博通占据，老牌IDM企业三星降至第四。
2020年以来，全球半导体产业链芯慌慌，海外IDM大厂纷纷产能告急，缺货涨价蔓延至国内半导体厂商产品线，一向不温不火的二手半导体设备突然暴涨，预示着全球半导体公司都在争抢12寸8寸6寸晶圆产能。国际全球芯片市场份额出现真空，国产厂商迎来了替代空间和机遇。
SEMI最新报告数据也在一定程度上印证了本土功率厂商的发展之猛，SEMI 200mm Fab Outlook to 2025 报告显示，从 2021 年到 2025 年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能以 58% 的速度增长，其中中国将在 200 毫米产能扩张方面领先世界，到 2025年将增长 66%。
