【深圳：围绕晶圆制造装备、高档数控机床等力争实现“从0到1”的突破 解决尖端技术“卡脖子”问题】财联社3月26日电，深圳市工业和信息化局、科技创新局、财政局联合发布《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》。其中提出，突破重大装备技术。
我们已经知道晶圆加工工序分别是氧化—光刻—刻蚀—抛光—掺杂和 CVD 沉积/PVD沉积—晶圆中测，主要涉及到的生产设备分别是氧化炉、光刻机、刻蚀机、 CMP 抛光机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗机和检测机等。
【晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工】财联社8月10日电，据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。
来源：半导体芯闻据日媒报道，在“CEATEC 2024”上，最小晶圆厂推广组织展示了用于最小晶圆厂的使用超小型半导体制造设备的光刻工艺。小型晶圆厂的制造设备的优点是能够在洁净室以外的环境中使用家用电源。
