赛微电子7月24日在投资者互动平台表示，公司制造的是硅光子芯片，处于产业链上游，并非下游应用模组，详细性能参数属于需受到保护的客户商业机密；硅光子器件可广泛应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求。
赛微电子5月31日在互动平台表示，公司以MEMS芯片制造厂商的角色参与相关产业的发展。公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已量产多年；境内产线已执行具体工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中，公司最大的特点就是具备制造光学MEMS芯片的能力。
赛微电子5月3日在互动平台表示，硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEM
赛微电子12月15日在互动平台表示，公司境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货。同时，境内MEMS产线已执行不同阶段的工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。
财联社资讯获悉，据媒体报道，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。
来源：证券时报 记者 张娟娟11月19日，A股半导体板块“V型”反转，科创板公司国芯科技、慧智微-U尾盘强势封住涨停板，前者为嵌入式CPU设计公司，后者为5G模组芯片设计公司。在多重因素共振下，半导体产业近年来表现活跃，发展前景可期。
今年前三季，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%。11月19日，A股半导体板块“V型”反转，科创板公司国芯科技、慧智微-U尾盘强势封住涨停板，前者为嵌入式CPU设计公司，后者为5G模组芯片设计公司。
