德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。
英飞凌科技股份公司8日宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。
8月8日上午，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。
21世纪经济报道记者倪雨晴、实习生朱梓烨 深圳报道8月8日，英飞凌宣布，其位于马来西亚居林的晶圆厂一期项目正式启动运营，第一阶段将专注于碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体的生产。英飞凌表示，第二阶段建设完成后，该工厂将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
证券时报e公司讯，英飞凌科技股份公司（简称“英飞凌”）宣布，将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块和AURIX™微控制器等多款产品。
【英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片】财联社5月6日电，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌表示，其将为小米的电动汽车供应碳化硅（SiC）芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。
当地时间11月7日，Stellantis集团和英飞凌宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，旨在提升能源效率并提高车辆续航里程。双方签署了PROFET动力开关和碳化硅CoolSiC半导体的供货和产能预订协议。
本报记者 秦枭 北京报道在新能源、电动汽车、充电桩和储能等产业的高速发展下，相关半导体企业也紧抓行业发展的红利。作为全球领先的车载半导体企业，英飞凌近日在接受《中国经营报》记者采访时，解读了在刚刚过去的2023财年企业的业绩表现，并对未来在中国市场的发展计划进行了展望。
《科创板日报》3月1日讯（记者 郭辉）安意法半导体碳化硅晶圆厂日前宣布正式通线。年内中国本土8英寸碳化硅制造领域，将再增加一条量产线。三安光电总经理、安意法董事长林科闯在2月27日的通线仪式上表示，该项目用时仅16个月便正式通线。
作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。
