整场演讲信息量爆棚，覆盖加速计算、深度推理模型、AI智能体、物理AI、机器人技术、自动驾驶等在内的AI下一个风口，新发布涉及十大重点:1、Vera Rubin、Rubin Ultra芯片:两代旗舰芯片HBM内存升级，GPU“乐高拼装术”日臻成熟，提前公布Vera Rubin NVL144机架、Rubin Ultra NVL576机架性能，最高FP4推理性能达到15EFLOPS，基于Rubin的AI工厂性能达到Hopper的900倍。
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪美国时间3月18日，英伟达在美国圣何塞举办GTC（GPU技术大会）。作为全球最受关注的科技巨头，今年GTC吸引约2.5万人线下参加，另有30万人通过线上方式收看直播。
3月19日，英伟达CEO黄仁勋在2024年GTC大会上表示，公司发布新一代基于BlackWell架构的AI GPU，HBM容量支持7400亿参数大模型，相较于上一代H100，AI训练效果提升5倍，存储器容量提升4倍，FP8算力提升2.5倍，新增FP4算力。
本报记者 龚梦泽当前，高阶智驾被“AI算力”和“生态构建”两股激流推波而行，一方面DeepSeek的案例揭示了在算力之外，算法模型、芯片性能以及性价比的重要性。另一方面，越来越多的智驾芯片汽车在尝试跳出单纯卖硬件的生意模式，探索爆款产品和软硬一体的生态模式。
