一方面通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变，另一方面通信技术从2G向5G演进，得以实现这一巨大变革的原因正是功率放大器、滤波器、天线、开关和低噪声放大器等支撑通信功能的射频器件的不断升级换代。
日月光控股再获苹果新订单。据悉，苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零组件，相关系统级封装模组大单都由日月光投控独家拿下。日月光投控不对单一客户作任何评论。
Apple M1 Ultra Advanced Packaging Innovative packaging architecture using Apple’s UltraFusion.——TechInsights。
进入12月，天朗气清，正是打好全年经济“收官战”的关键期。穿行在惠州仲恺高新区，随处可见热火朝天的繁忙景象：一个个重点项目建设正酣，一处处基础设施工程雏形初现，一座座产业新城冉冉升起……图为中韩（惠州）产业园起步区。
Powertrain产品包括:Power Module、Inverter control、Battery Management System、On/Off-Board Charger、Power Distribution Box等专用于新能源汽车的功率电子相关产品。
本报记者 王僖图①歌尔股份参与制造的智能眼镜、VR眼镜 图②歌尔股份参与制造的初代智能眼镜 王僖/摄图③歌尔股份的声学消音室图④歌尔光电园综合楼 公司供图今年9月底，Meta发布了其首款AR（增强现实）眼镜原型机，再度引发全球对AR行业的新期待。
半导体材料:晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%;半导体硅片:全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%，来自日本德国台湾。
集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问:近期国内厂商在射频高端模组实现突破，并表示射频需求下半年大幅提升，请问公司在射频封装领域技术布局如何，有哪些技术优势，是否受益国内厂商射频市场需求恢复和高端市场的突破?
