来源:海外网海外网9月6日电据《日本经济新闻》9月5日报道，日本半导体企业罗姆公司与中国汽车零部件企业联合汽车电子签署了一项长期供应协议，旨在提供高能效的碳化硅功率半导体。该协议为期5年以上，预计这些半导体将被应用于纯电动汽车的车载充电器和电力控制逆变器中。
日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。项目总成本预计将达到约3800亿日元，其中约1200亿日元将由经济产业省提供补贴。东芝正在日本中部石川县能美市的一家工厂内建造一座新设施，用于生产功率半导体。
12月7日消息，知情人士透露，东芝计划投资罗姆半导体位于日本九州宫崎县的新工厂。该厂将主要生产碳化硅功率芯片。据悉，东芝将于本月晚些时候公布投资计划，尚不清楚东芝的投资规模。东芝发言人表示，目前尚未做出任何决定。
2022年9月6日收盘，上证综指涨1.36%，报3243.45点;9月6日，中国证监会副主席方星海在为2022中国国际期货论坛表示，证监会在不断完善传统品种风险管理“工具箱”的同时，积极探索推出碳排放、物流、指数等新型产品，强化制度保障作用，丰富监管工具箱，打击违法违规行为，维护市场“三公”秩序，加快开放型品种布局，推进国际监管合作，不断提升大宗商品价格的国际影响力。
2月3日，美国第三代半导体碳化硅技术大厂Wolfspeed宣布，与德国汽车供应商巨头采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，其中包括建立一座联合创新实验室，共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。
顶级经理人警告说，美中芯片战升级将带来毁灭性后果。荷兰恩智浦半导体公司总裁库尔特·西弗斯强调，脱钩是一条危险且代价高昂的歧途，“世界上没有任何国家会在半导体方面实现自给自足，这根本办不到”。然而，美中两国在芯片领域不断针对对方推出新的惩罚措施。
作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。
