另外一大亮点就是华为Pura 70 Pro手机实现了大多数的国产化元器件，媒体拆解29款主要元器件，结果有26款是国产的，就是国产元器件总占比达到90%，占据大多数了，像处理器、电池、镜头、面板、散热、声学元件，像这款手机的主摄是豪威OV50H。
（本文根据司马南老师视频节目整理，内容有删改）前两天我做过一期关于中国专利数量排行的节目，国家电网是全中国最牛的企业，遥遥领先！就目前国家电网的发展水平，其他国家十年后都追不上，想不到国家电网这么低调，我们真是对他了解太少了。
在3mm厚的手机壳里面做到液冷循环散热，这确实遥遥领先。这就是今天要拆的倒霉蛋，华为pura 70 Ultra的微泵液冷手机壳，和P60的微泵液冷壳一样，它们的背面都有一个透明开窗，可以看到里面的冷却液是蓝色的。
4月28日，日商调查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的拆解报告显示，在华为 Pura70 Ultra 中，仅有主相机采用了索尼零组件，而 Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等机型的核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等零组件，都实现了全面国产化。
FTS对小米12T Pro做了“开膛破肚”一般的细致拆解，不但认真识别了该款智能手机的主要元器件如处理器、屏幕、射频前端、存储器件等，并且在物料分析的基础上，采用该机构搭建的成本计算模型，得出了小米来自美国供应商的物料成本占其总成本的30%，但核心物料成本则有高达85%的部分来自美国，于是有了“它简直是一款美国产品”的判断。
日媒对华为进行拆机测试，得出一个重大结论，认为华为的Pura70pro之中所搭载的处理器麒麟9010的尺寸竟然和台积电的5纳米制程差不多。这就说明了华为的麒麟9010虽然是7纳米制程，但也并不逊色于台积电的5纳米制程。
华为Pura70系列已经开售一周多时间，毫无意外，这机子目前还是一机难求的缺货状态，一方面是产能确实不足，另一方面则是消费者热情太高了，新机一上线基本都是“露头就秒”的节奏，相比去年的Mate60系列也不遑多让!
华为Pura 70系列发布之后，这款手机的国产化率到底多少，相信是不少朋友关注的。如今，Fomalhaut Techno Solutions发布了对于华为Pura 70系列的拆解报告，其中就提到了国产化率。
在华为商城已经下一波好几次了，太难了，抢不到。HUAWEI Pura 70 Ultra型号名称HUAWEI HBP-AL00，Kirin9010内核是5.10 43 ＃1 SMP PREEMPT Tue Mar 26 19:56:55 CST2024。
另外值得关注的是，麒麟9010芯片的外部标记和麒麟9000S相近，也就是说两者似乎采用了相同的制程工艺，此外，Pura 70 Pro的存储控制器没有标志，TechSearc认为海思可能还设计了单独的内存控制器，按此计算的话Pura 70Pro有8款来自华为海思的自研芯片。
最近，日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions就发布了对华为Pura70系列的拆解报告，报告显示华为Pura 70系列在本土化生产方面取得了显著进展，除了超大杯华为Pura 70 Ultra机型的主摄像头采用了日本索尼传感器外，其它型号如华为Pura70、华为Pura70 Pro及华为Pura70 Pro+的关键零部件，包括核心处理器、显示屏、外壳、电池、镜头、散热系统以及声学部件等，均已实现高达90%以上的国产化，标志着华为距离完全的国产化手机制造仅一步之遥。
