中国日报11月10日电（记者 赵磊）走进客户的生产车间，一排排带有烁科装备logo的化学机械抛光（CMP）设备整齐排列，纵横有序，在机器轰鸣声中一片片中国芯应运而生……化学机械抛光（CMP）设备是集成电路制造七大关键设备之一，用于平坦化工艺及铜互联工艺。
中国日报11月10日电（记者 赵磊）化学机械抛光（CMP）设备是芯片制造的七大关键设备之一，因其高精度、高密集的技术要求，长期以来，我国集成电路装备难以实现自主创新。中央领导同志明确指出，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。
CMP:半导体抛光材料，芯片平坦度必经之路 。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。
