意法半导体和三安光电今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进。
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
新重庆-重庆日报 记者 李志峰3月3日，记者从重庆邮电大学获悉，该校日前与全球半导体领域的领军企业——意法半导体签署产学研合作框架协议，聚焦新能源汽车芯片、车联网等关键技术领域，围绕人才培养、技术攻关与成果转化三大维度展开深度合作，助力重庆智能网联新能源汽车产业集群建设。
2020-2022年，在“缺芯危机”的大背景下，MCU作为各类电子设备的核心控制单元，身影无处不在，从消费电子到汽车制造，从工业控制到物联网设备，需求爆发式增长，市场规模迅速扩张，各大MCU厂商赚得盆满钵满。
证券时报记者 王一鸣尽管AI浪潮推动了全球数据中心半导体市场蓬勃发展，但汽车和工业半导体市场需求仍显疲弱。近期，德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌等全球头部IDM（集成设备制造商）最新财报相继发布，这些公司的汽车业务均表现不佳，显示汽车半导体正陷入比预期更长的低迷期。
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 作为伴随新能源汽车产业快速成长起来的新型材料技术，碳化硅（SiC）芯片在近些年来一直处在高速发展区间，即便汽车芯片市场整体面临承压难题，碳化硅都是其中为数不多相对坚挺的细分领域。
来源：【上游新闻-重庆晨报】2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线，预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
本报记者 李春莲碳化硅市场正在迎来新格局。3月12日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）在投资者互动平台披露，其位于重庆的8英寸碳化硅衬底生产线已正式投产，这标志着国内碳化硅产业在规模化生产领域迈出重要一步。
新重庆-重庆日报消息，传统燃油车和智能网联新能源汽车，“长相”差不多，内部构造却千差万别。以芯片为例。中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车芯片数量为500—700颗/辆，新能源汽车芯片数量则有1600颗/辆，更高级的智能汽车芯片数量甚至达到3000颗/辆。
