都知道,自从华为被美实施芯片“卡脖”后,国内科技企业就承受着巨大的压力。但值得庆幸的是,国内科技企业并没有因为困难而放弃,反而化压力为动力,纷纷加入芯片自研的队伍,目的只有一个,早日实现“中国芯”的自给自足。
中国大陆这几年在半导体代工领域虽然取得了一定成绩,但与台积电、三星等企业相比,还是有明显差距的。此前台积电和三星均已宣布3nm芯片的量产计划,2023年就会有3nm芯片商用,而中国大陆目前掌握的最先进工艺是14nm,具备量产14nm芯片的能力,也推出的一些14nm芯片。
自从去年开始,美国就开始对华为进行全方位的制裁,尤其是禁止向中国企业提供芯片,因此中国制造2025明确提出,到2025年芯片国产化率要达到50%,10年内争取达到70%的芯片自给率,国家下大力气的发展芯片,为国内芯片企业的发展注入了强心针,中国半导体终于迎来了春天,在大力提升芯片自给化率的良好形势下,最近国内传来重磅消息,国产4纳米芯片重磅问世,要知道当前国际巨头英特尔的芯片最高也才5纳米工艺,看来美国封锁直接成了笑话。
随着断供华为,背后“捅刀客”台积电也开始了一条“不归路”。公开数据显示,仅2022年台积电市值就腰斩了53%,可谓一夜回到解放前。而更早之前,老美向这家芯片代工巨头抛出了“橄榄枝”:只要放弃大陆市场,赴美建厂就可获得巨额补贴。显然,天底下没有免费的午餐。
而美国作为全球半导体芯片的发源地,这也让美国成为了全球芯片领域的霸主,在美国还有很多的芯片巨头企业也享誉全球,像高通、英特尔、苹果公司的芯片都是非常强悍的,依靠这芯片业务的快速发展,让他们在芯片领域也都赚得盆满钵满!
众所周知,在华为被断芯后,中国科技几乎都聚焦于半导体产业,就是为了能够在芯片制造方面取得突破,从而打破美芯片“卡脖”,实现芯片自由。而一段时间的努力,不可否认,中国在半导体领域有了很大的进步,尤其在芯片封装工艺上取得了重大突破。
对于一部手机来说,芯片是其性能的核心,也是厂商们竞争的高地。11月19日早间,芯片厂商联发科发布了其最新的5G旗舰芯片——天玑9000,公司方面介绍称,该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。