都知道，自从华为被美实施芯片“卡脖”后，国内科技企业就承受着巨大的压力。但值得庆幸的是，国内科技企业并没有因为困难而放弃，反而化压力为动力，纷纷加入芯片自研的队伍，目的只有一个，早日实现“中国芯”的自给自足。
中国大陆这几年在半导体代工领域虽然取得了一定成绩，但与台积电、三星等企业相比，还是有明显差距的。此前台积电和三星均已宣布3nm芯片的量产计划，2023年就会有3nm芯片商用，而中国大陆目前掌握的最先进工艺是14nm，具备量产14nm芯片的能力，也推出的一些14nm芯片。
自从去年开始，美国就开始对华为进行全方位的制裁，尤其是禁止向中国企业提供芯片，因此中国制造2025明确提出，到2025年芯片国产化率要达到50%，10年内争取达到70%的芯片自给率，国家下大力气的发展芯片，为国内芯片企业的发展注入了强心针，中国半导体终于迎来了春天，在大力提升芯片自给化率的良好形势下，最近国内传来重磅消息，国产4纳米芯片重磅问世，要知道当前国际巨头英特尔的芯片最高也才5纳米工艺，看来美国封锁直接成了笑话。
随着断供华为，背后“捅刀客”台积电也开始了一条“不归路”。公开数据显示，仅2022年台积电市值就腰斩了53%，可谓一夜回到解放前。而更早之前，老美向这家芯片代工巨头抛出了“橄榄枝”：只要放弃大陆市场，赴美建厂就可获得巨额补贴。显然，天底下没有免费的午餐。
而美国作为全球半导体芯片的发源地，这也让美国成为了全球芯片领域的霸主，在美国还有很多的芯片巨头企业也享誉全球，像高通、英特尔、苹果公司的芯片都是非常强悍的，依靠这芯片业务的快速发展，让他们在芯片领域也都赚得盆满钵满!
众所周知，在华为被断芯后，中国科技几乎都聚焦于半导体产业，就是为了能够在芯片制造方面取得突破，从而打破美芯片“卡脖”，实现芯片自由。而一段时间的努力，不可否认，中国在半导体领域有了很大的进步，尤其在芯片封装工艺上取得了重大突破。
对于一部手机来说，芯片是其性能的核心，也是厂商们竞争的高地。11月19日早间，芯片厂商联发科发布了其最新的5G旗舰芯片——天玑9000，公司方面介绍称，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。
