众所周知，在华为被断芯后，中国科技几乎都聚焦于半导体产业，就是为了能够在芯片制造方面取得突破，从而打破美芯片“卡脖”，实现芯片自由。而一段时间的努力，不可否认，中国在半导体领域有了很大的进步，尤其在芯片封装工艺上取得了重大突破。
都知道，自从华为被美实施芯片“卡脖”后，国内科技企业就承受着巨大的压力。但值得庆幸的是，国内科技企业并没有因为困难而放弃，反而化压力为动力，纷纷加入芯片自研的队伍，目的只有一个，早日实现“中国芯”的自给自足。
关于我们的芯片工艺，究竟是多少纳米，争论已经好几年了。不过，最近似乎有了一个结果了，那就是7nm，至于为什么是7nm，这个估计大家懂的，那就是华为mate60Pro这款手机给大家揭开谜底的，麒麟9000S芯片嘛。
新华社 要说物理学最大分支——凝聚态物理有什么激动人心的难题挑战，高温超导无论如何可算其一。今年2月，一支由国家最高科学技术奖获得者薛其坤院士领衔的中国科学家团队，宣布发现常压下镍氧化物的高温超导电性。这次，中国科学家的贡献，到底体现在哪里？
中国科学院战略性先导科技专项“变革性纳米产业制造技术聚焦”团队13日在北京宣布，经过5年协同攻关，专项在长续航动力锂电池、纳米绿色印刷、纳米催化、健康诊疗及饮用水等产业领域形成了一系列纳米核心技术创新，吸引和带动社会资本投入超过50亿元。
