继今年7月份完成通用CPU IP开发环境搭建，着力推进生态环境建设后，近日芯联芯又对外发布了《第五代半导体 硅智财 核芯 白皮书》，并在上海浦东凯宾斯基酒店举办了“上海芯联芯2021金秋技术白皮书发布暨战略合作签约仪式”。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】2月27日消息，据韩媒ETNews报道，SK海力士第六代12层堆叠高带宽内存（HBM4）的测试良率已成功突破70%，标志着该产品已具备量产的坚实基础，并在激烈的市场竞争中占据有利位置。
