5月2日消息，在媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。
财联社11月4日讯（编辑 黄君芝）SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。
【文/观察者网 吕栋】“我们没有考虑出售大连工厂。”1月23日，针对美国媒体相关报道，韩国存储芯片巨头SK海力士向观察者网回复表示。稍早前，美媒彭博社发布长篇报道，暗示SK海力士受美国出口管制政策影响，或卖掉大连工厂。
11月4日，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。
SK海力士5月2日表示，其HBM芯片2025年几乎售罄，此前2024年的芯片已被预订一空。SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，公司将于5月份开始发送最新版HBM芯片样品，并在第三季度开始量产。
【韩国SK集团会长崔泰源：SK海力士与英伟达正在加快研发HBM 已敲定今年供应量】财联社1月9日电，韩国SK集团会长崔泰源8日在2025年国际消费类电子产品展览会（CES 2025）上举行记者座谈会时表示，人工智能（AI）在所有领域引领变化，不再是可选项。
