5月27日，彤程新材发布公告，子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，拟投资3亿元建设半导体芯片抛光垫生产基地，预计达产后年产25万片，年销售约8亿元。
新京报贝壳财经讯 5月27日，彤程新材全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计
彤程新材5月27日公告，子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，拟在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，协议备案投资3亿元，主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销
8月21日晚间，彤程新材(603650)发布2024年半年度报告，上半年公司实现营业收入15.76亿元，同比增长15.11%。财报显示，同期公司实现归属于上市公司股东的净利润3.13亿元，同比增长40.
今日焦点彤程新材：子公司签订3亿元半导体芯片先进抛光垫项目合作协议彤程新材公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、
摘要利安科技今日新股申购；六大行联袂出资，3440亿元国家大基金三期成立；上海出台“沪九条”优化调整房地产市场政策；黑龙江省调整优化住房信贷政策；4月工业企业营收利润同比增速双双由负转正；九部门：到2035年知识产权保护体系和保护能力现代化基本实现；国家能源局：全面推进建设煤矿智
