每经AI快讯，盛美上海公告，公司计划以集中竞价交易方式回购股份，金额不低于5000万元且不超过1亿元，资金来源为超募资金及自有资金。回购股份将用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过90元/股。回购期限自董事会审议通过之日起12个月内。
12月12日消息，盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明称，12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了针对出口及转移至中华人民共和国（中国）境内的半导体新管制措施，涵盖先进集成电路（IC）产品、特定集成电路制造设备与技术，以及与人工智能（AI）和先进计算相关的超级计算机领
e公司讯，据盛美上海官微消息，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。
每经AI快讯，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）今日宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截至目前，该设备已交付了13家客户。
【盛美上海：上调2024年营业收入预测至53.00亿至58.80亿之间】《科创板日报》7日讯，盛美上海公告，对2024年年度的经营业绩预测区间进行调整，原公告中公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.
【盛美上海：调整2024年度经营业绩预测区间至56亿-58.8亿之间】《科创板日报》7日讯，盛美上海公告，基于最新经营状况和市场情况，公司决定再次将2024年度的经营业绩预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。
11月11日晚间，盛美上海（688082.SH）发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示，该方案是今年以来，最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。
本报讯 （记者孙文青）10月23日，据盛美上海官方消息，盛美上海半导体设备研发与制造中心已于近期在上海市临港新片区落成并投产。该项目共有五个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积达13.8万平方米，其中厂房面积共4万平方米，包括两座厂房——A和B。
每经上海12月12日电（记者朱成祥）今日早间盘前，盛美上海（688082.SH，股价112.35元，市值492.93亿元）于其官方微信公众号发文表示，作为一家为半导体前道和先进封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，今日（12月12日）就美国最新发布的出口管制政策更新发布声明。
证券时报e公司讯，企查查APP显示，近日，盛美半导体设备（成都）有限公司成立，法定代表人为王坚，注册资本1410万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由盛美上海全资持股。
