2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司金瑞泓微电子有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业签署了《关于国晶半导体有限公司之重组框架协议》。
金融界2月7日消息 柘中股份晚间公告，为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业，公司与上海康峰投资管理有限公司、金瑞泓微电子、康晶产投签订《关于国晶半导体有限公司之重组框架协议》，对公司子公司国晶半导体股权进行重组。
位于浙江省嘉兴市的斯达半导体股份有限公司，是成立于2005年4月，是一间专业科研开发功率半导体芯片、和IGBT芯片模块研发的生产和销售企业，也是目前国内IGBT领域的先行者，在2019年的最新研究报告中得知:嘉兴斯达半导体股份有限公司已经是在全球IGBT摸块市场中排名第八，也是当时国内唯一家企业能进入了全球前十的IGBT模块供应商。
2月9日，日本半导体硅片巨头SUMCO披露了《截至2021年12月结算说明会》公告，关于未来前景，SUMCO“预计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。
