“在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。”在芯碁微装今日举行的业绩会上，公司董事长程卓回答《科创板日报》记者提问时如是表示。
直写光刻设备头部企业，业绩快速增长。1、深耕直写光刻，从PCB发展到泛半导体。公司深耕PCB领域，已累计服务100多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头，同时公司正在向精度要求更高的泛半导体领域拓展。
芯碁微装近日在接待机构调研中表示，今年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。
芯碁微装9月27日在互动平台上称，在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖，深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、防焊等细分市场
每经AI快讯，芯碁微装在互动平台表示，公司以直写光刻技术为核心，深耕PCB直接成像设备及自动线系统，已成为直写光刻设备国产龙头企业。公司产品在PCB领域具备技术优势和成本优势，得到了众多行业龙头客户的认可。当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态。
芯碁微装近日在接受投资者调研时称，在IC载板方面，今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了日本企业在6微米以下技术节点领域的垄断；在先进封装方面，再布线方面测试情况表现良好，客户端评价较高；在平板显示方面，公司部分设备已在研发之中，高世代线等部分技术节点有所突破；
集微网消息，5月10日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司召开2022年年度股东大会，就《关于公司2022年年度报告及摘要的议案》、《关于公司2022年度利润分配预案的议案》、《关于2023年度向金融机构申请综合授信额度的议案》等9项议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出赞成票。
芯碁微装9月27日在互动平台表示，公司130-90nm制版光刻设备，能够实现最小线宽350nm、CD均匀度10%，产能120min/片。2023年公司已完成了90nm技术节点制版应用的研发，首台设备即将交付客户验证。
芯碁微装近期接受投资者调研时称，目前公司WLP2000系列的产品，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
