建设单位：苏州新施诺半导体设备有限公司建设地点：规划马市路南，汾湖路东工程名称：苏州新施诺半导体新建项目规划方案批前公示公示内容：总用地面积：18847.00平方米；总建筑面积：40811.24平方米；计容总建筑面积:49752.09平方米；容积率：2.64；建筑密度：44.
1月18日作为半导体产业补链的重要一环掩膜版生产制造企业——路芯半导体顺利取证实现签署土地合同后三个工作日“拿地即开工”当前，我国半导体产业发展迅猛，产业链国产化不断加快，但仍存在核心材料短板。掩膜版就是其中重要一环，其质量和精度直接影响半导体产品性能。
近日，吴中区又一“工业上楼”典范工程——芯谷半导体研发智造项目的两幢研发楼主体结构正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。芯谷半导体研发智造项目是吴中区重点打造的十大科创园区之一——胥江半导体产业园的核心先导项目。项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.
近日德比新能源半导体产业基地项目主体结构顺利封顶标志着项目整体建设取得突破性进展德比新能源半导体产业基地项目位于太阳路以南、澄月路以东，处于元和科技园片区内，于2023年11月开工，由苏州德比光伏新材料科技有限公司投资建设。项目占地面积29.7亩，总建筑面积约7.
芯三代成立于2020年，是SISPARK引进的一家高科技公司，致力于研发生产半导体相关专业设备，公司立足苏州本土，拥有全球高端人才和自主知识产权，团队核心管理和技术专家均来源于国际、国内一流的头部半导体设备公司和研发机构，拥有20年以上的专业经验及丰富的行业资源，有多年高端半导体CVD外延设备、PECVD设备、MOCVD设备研发和产业化成功经验。
近日位于苏州工业园区高端制造与国际贸易区的路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式路芯半导体掩膜版生产项目路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。
【华锦股份：预计2024年净亏损26亿-29亿元】财联社1月20日电，华锦股份发布2024年度业绩预告，预计公司2024年度归属于上市公司股东的净利润亏损26亿元-29亿元，上年同期盈利7029.99万元。
来源：【交汇点新闻客户端】本文刊发于2023年5月18日《新华日报》，点击查看。最近，吴江汾湖高新区的产业新动向，让业界感受到其精耕半导体产业的决心——3月3日，苏州微光电子融合技术研究院在汾湖正式落成启用，致力于实现光电子芯片产业的率先突破，开发拥有自主知识产权的高端光电芯片。
苏州高新区党工委副书记、管委会主任毛伟，高新区管委会副主任虞美华，苏州固锝电子股份有限公司终身荣誉董事长吴念博，华景集团董事长兼CEO缪建民，苏州固锝电子股份有限公司董事长吴炆皜，华景集团执行董事长胡蓉出席签约仪式。
“别小看这一小瓶银色固体，能卖2000多元呢！”12月5日，在位于贵阳市清镇市的贵州华锦铝业有限公司金属镓成品库内，吴浪从冰柜里小心翼翼地取出一个包装瓶，这位管控中心负责人轻轻扭开瓶盖，将瓶里一公斤装的金属镓展示给记者看。一公斤瓶装金属镓。
A股市场并购重组持续活跃。据Wind数据，截至3月19日16时，月内共有154家上市公司官宣并购重组事宜。“对上市公司而言，并购重组能在一定程度上带来资产优化、资源整合的机会，帮助公司快速扩张市场份额，获取关键的技术或知识产权。”全联并购公会信用管理委员会专家安光勇对记者说。
