兴瑞科技(002937)2月19日在与机构投资者的电话会议上表示，随着AI、智能技术的迅猛落地，未来市场无论是汽车电装、智能新硬件、机器人领域，会有更多、更高价值量场景的各式应用，公司重点在关注这些领域相关关键零部件的延展机会。
10月13日消息，据悉，日本半导体制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享先进芯片设计方法，这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。据报道，通用设计方法将加快先进芯片的开发速度并降低制造成本。
【记者连线】日本车企被曝出集体造假丑闻——日本国土交通省近日通报说，丰田、马自达、雅马哈发动机、本田、铃木5家日本车企在量产认证申请过程中存在碰撞数据造假、发动机功率测试舞弊、刹车测试成绩造假等违规行为。
日本经济产业省11月29日表示，将向汽车零部件制造商电装（Denso）和富士电机（Fuji Electric）提供至多705亿日元的援助，用于联合生产功率半导体。电装与富士电机联合开展功率芯片业务的总成本预计将达到2116亿日元。
而在上述两个国家和地区之外，全球尤其是亚洲，部分国家也开始推行具备自己特色的芯片法案，这些方案一方面要扶持本土半导体企业，另一方面又在积极引进其他国家的半导体企业，让本就一片混沌的半导体全球化变得更加复杂。
