天眼查App显示，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，盐城加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、盐城青呈投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州加先呈信息技术咨询合伙企业（有限合伙）、杭州青呈投资合伙企业（有限合伙）为股东，注
每经AI快讯，天眼查App显示，近日，加特兰微电子科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由约1187万元增至约1214.7万元。
【财经日历】财政部将发行350亿元50年期超长期特别国债；日本央行公布利率决议。当地时间6月13日（周四），美股三大指数全天震荡分化，标普500指数和纳斯达克指数连续第四天创新高，受芯片股大涨推动。截至当天收盘， 道琼斯工业平均指数下跌65.63点，跌幅为0.
来源：环球网 【环球财经综合报道】天眼查显示，南京中安半导体设备有限责任公司（下称“中安半导体”）于近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）等为股东。进一步来讲，中安半导体成立于2020年3月，注册资本约5756.
建设银行（601939.SH，00939.HK）5月27日晚间发布的《关于对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司投资的公告》称，近日，建设银行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《发起人协议》，拟向基金出资215亿元，持股比例6.
来源：环球网 【环球网财经报道 记者 冯超男】日前，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）出手投资了两只基金，合计金额1640亿元。根据天眼查，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立于2024年12月31日，出资额710.
企查查APP显示，近日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该企业由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国智投（上海）私募基金管理有限公司共同出资。
国有六大行纷纷公告拟向集成电路国家大基金出资，合计出资达1140亿元。5月27日，中国工商银行（601398.SH）发布公告称，近日，该银行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向基金出资215亿元，持股比例6.
近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）频频出手。12月5日，大基金二期正式入股株洲中车时代半导体有限公司（下称“时代半导体”）。此前一天，行芯科技发生工商变更，新增大基金二期为股东。
一年前，去年7月，福建三安光电携手意法半导体投资约200多亿在重庆西永建设碳化硅晶圆厂。根据规划，该工厂将月产4万片碳化硅晶圆及衬底，并于2025年逐步量产。近日，企查查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资了重庆芯联微电子有限公司，认缴出资金额达21.55亿元。
企查查显示，9月4日，鸿芯微纳发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“国家大基金一期”）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）成为公司股东。该公司目前注册资本12.8亿元。其中，国家大基金一期持有鸿芯微纳38.74%股份，认缴出资4.
中国网财经6月12日讯 6月11日晚间，沪硅产业(688126.SH)公告称，预计总投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。公告显示，本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。
【大河财立方消息】天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿。5月27日，国有六大行集体公告，宣布对国家大基金三期拟出资额。其中，建设银行、农业银行、中国银行、工商银行均拟出资215亿元，持股比例为6.
