2024年11月18日，北京，第二十一届中国国际半导体博览会开幕上，观众参观展出的半导体晶圆。11月18日，为期三天，以“创芯使命·聚势未来”主题的2024第二十一届中国国际半导体博览会在中国国际会议中心开幕。
9月24日，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖举办，来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。
来源：【中国城市报】11月19日，观众参观展出的半导体晶圆。中国城市报记者 全亚军摄11月19日，观众参观展出的半导体晶圆。中国城市报记者 全亚军摄11月19日，观众参观半导体相关设备。中国城市报记者 全亚军摄11月19日，展会上展出的产品。
来源：【紫金山新闻】“春争日，夏争时”。6月7日，为期三天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心落下帷幕。大会举行时，恰逢“芒种”时节。“芒种”谐音“忙种”——栽秧割麦两头忙，忙于“种”更忙于“收”。
活动现场。滨湖区委宣传部供图9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解，封测技术与市场年会被称为国内封测行业“第一盛会”。
10月27日，第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在江苏无锡启幕。本届年会以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题，在国产替代进程紧迫、波动的行情与芯片集成化趋势下，就封测产业技术发展和市场趋势进行研讨。
本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。
半导体封测是半导体制造工艺的后道工序，而先进封装伴随着半导体行业的高速发展也发挥着越来越重要的作用，在未来，先进封装也将成为全球封装市场的主要增量之一。在2023中国(深圳)集成电路峰会现场，记者了解到，封测行业产品、设备与服务呈现高质量、高端化、高性价比发展趋势。
