6月2日消息据台湾媒体报道，联发科就日经新闻“华为借联发科迂回采购台积电芯片”的报道做出回应称，相关报道以“走后门”、“迂回采购、代购”、“规避法令”、“采购量多3倍”等用语影射公司，误导投资人及社会大众，严正驳斥。
11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片，坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想。在绝大部分手机芯片还在采用5nm工艺时，联发科天玑9000率先采用了台积电4nm工艺制程，以先进工艺带来能效表现的突破。
