【财经日历】财政部将发行350亿元50年期超长期特别国债；日本央行公布利率决议。当地时间6月13日（周四），美股三大指数全天震荡分化，标普500指数和纳斯达克指数连续第四天创新高，受芯片股大涨推动。截至当天收盘， 道琼斯工业平均指数下跌65.63点，跌幅为0.
近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）频频出手。12月5日，大基金二期正式入股株洲中车时代半导体有限公司（下称“时代半导体”）。此前一天，行芯科技发生工商变更，新增大基金二期为股东。
来源：环球网 【环球财经综合报道】天眼查显示，南京中安半导体设备有限责任公司（下称“中安半导体”）于近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）等为股东。进一步来讲，中安半导体成立于2020年3月，注册资本约5756.
证券时报e公司讯，企查查APP显示，近日，瀚博半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）、中国人寿旗下国寿（深圳）科技创新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，该公司注册资本由约4.7亿元增至约5.2亿元。
新京报贝壳财经讯 据天眼查显示，日前，广东芯粤能半导体有限公司近日新增多家股东公司。包括国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）等，同时该公司注册资本由4亿元增至约4.55亿元。
【国家大基金二期入股江苏神州科技 后者为芯片产线服务商】财联社1月15日电，天眼查App显示，江苏神州半导体科技有限公司近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，同时，注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。
近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）。据悉，国家大基金二期侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料。
企查查显示，9月4日，鸿芯微纳发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“国家大基金一期”）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）成为公司股东。该公司目前注册资本12.8亿元。其中，国家大基金一期持有鸿芯微纳38.74%股份，认缴出资4.
5月30日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳就国家集成电路产业投资基金三期的成立表示，考虑到实际募资规模可能大于注册资本，大基金三期所能带动对于中国集成电路产业的投资规模或至少在4000亿至5000亿元人民币或更高。
每经编辑：赵云今日午后电子上涨，半导体产业链爆发，中证全指半导体指数（H30184.CSI）收盘涨幅3.50%。半导体板块传来利好消息，国家大基金三期宣布已于5月24日成立，注册资本3440亿元，由财政部等共同发起。相较于大基金一期注册资本987.
今天，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。
