第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项UserPreferences...,如图4-25所示； 图4-25 用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-2
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示：图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-20 11:12 发表于北京FIB失效分析缺陷观察ictest1一、FAB工艺流程入门•1. 这里的FAB指的是从事晶圆制造的工厂。半导体和泛半导体通常使用"FAB"这个词，它和其他电子制造的“工厂”同义。
