深圳商报·读创客户端记者 李薇9月30日晚间，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）科创板IPO申请获受理。该公司本次计划募资48亿元，投向12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。
过去几年，在国家政策引领及国产替代浪潮的推动下，半导体芯片行业备受资本追捧，IPO成为行业的高频词汇，上市企业数量激增。作为数据载体、电子产品“粮食”的存储芯片亦在“打破国外垄断”浪潮下赢得资本市场的青睐，江波龙、佰维存储等存储模块制造企业均在2022年成功登陆A股市场。
上交所官网显示，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）科创板IPO近期获得受理。北京商报记者注意到，新芯股份在IPO前进行了大额分红，2023年公司现金分红5亿元，而公司当年净利不足4亿元。
本周，科创板、北交所、创业板各有1只新股可申购。澎湃新闻根据Wind及公开信息梳理统计，本周（11月18日-11月22日），安排3只新股网上申购。申购的新股为胜业电气股份有限公司（简称“胜业电气”，920128.
同日5家公司撤回IPO。7月3日沪深交易所公告，飞潮新材、尚阳通、中欣晶圆、朝微电子和湘园新材终止上市。值得注意的是，原计划创业板IPO的湘园新材2023年6月已经过会，计划募资2.8亿元，但最终选择撤回IPO。
又一家半导体晶圆代工企业启动IPO。9月30日晚间，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）科创板IPO申请获受理。公司本次计划募资48亿元，投向12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。
