深圳商报·读创客户端记者 李薇9月30日晚间,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)科创板IPO申请获受理。该公司本次计划募资48亿元,投向12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。
过去几年,在国家政策引领及国产替代浪潮的推动下,半导体芯片行业备受资本追捧,IPO成为行业的高频词汇,上市企业数量激增。作为数据载体、电子产品“粮食”的存储芯片亦在“打破国外垄断”浪潮下赢得资本市场的青睐,江波龙、佰维存储等存储模块制造企业均在2022年成功登陆A股市场。
上交所官网显示,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)科创板IPO近期获得受理。北京商报记者注意到,新芯股份在IPO前进行了大额分红,2023年公司现金分红5亿元,而公司当年净利不足4亿元。
本周,科创板、北交所、创业板各有1只新股可申购。澎湃新闻根据Wind及公开信息梳理统计,本周(11月18日-11月22日),安排3只新股网上申购。申购的新股为胜业电气股份有限公司(简称“胜业电气”,920128.
同日5家公司撤回IPO。7月3日沪深交易所公告,飞潮新材、尚阳通、中欣晶圆、朝微电子和湘园新材终止上市。值得注意的是,原计划创业板IPO的湘园新材2023年6月已经过会,计划募资2.8亿元,但最终选择撤回IPO。
又一家半导体晶圆代工企业启动IPO。9月30日晚间,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)科创板IPO申请获受理。公司本次计划募资48亿元,投向12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。