中科微至8月9日公告，公司与中国科学院微电子研究所开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议，本次合作公司的项目任务分工是参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，感存算一体光电融合系统芯片验证装置与集成系统研发。
中科微至公告，与中国科学院微电子研究所开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议，本次合作公司的项目任务分工是参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，感存算一体光电融合系统芯片验证装置与集成系统研发。
也许你现在用的电脑，所用芯片的工艺还是14纳米，但是现在的芯片制造工艺，已经推进到了3纳米。而且，芯片工艺的推进速度，还没有看到减慢的迹象，例如台积电近日就宣布，其3纳米研发团队，开始向1.4纳米进发。
相关研究成果以 Spatial Frequency Multiplexed MetaHolography and Meta-Nanoprinting 为题发表于国际期刊 ACS Nano 13 2019。
近日，中国科学院微电子研究所四室研究员贾锐的科研团队在新型黑硅电池研究方面取得新进展。黑硅具有良好的陷光特性和极低的光反射率（<1%），在高效率、低成本晶体硅电池方面有着重要的产业化应用前景，是国际关注的研究热点领域。
2018年贸易战之后，芯片造不如买的道路是行不通的，半导体的国产化上升到国家战略。在此背景下，A股半导体上市公司不断壮大，截止2024年6月11日，A股半导体公司总数达156家。值得注意的是，在贸易战之前即2018年之前，A股的半导体公司数量只有区区的36家。
