太极实业消息，6月30日，海太半导体与SK海力士正式签订为期五年的第三期后工序服务合同。公司表示，此次海太半导体三期后工序服务合同的签订，开启了太极实业与SK海力士合作的新历程，也翻开了海太半导体发展的新篇章。
中证网讯6月12日盘后，太极实业公告，公司控股子公司海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务，就后工序服务事宜拟与SK海力士签订《第三期后工序服务合同》，SK海力士持有海太半导体45%股权，为海太半导体第二大股东，该合同的签订将构成关联交易。
2月14日，无锡市太极实业股份有限公司发布公告称，公司子公司十一科技参与由中芯越州集成电路制造有限公司发包的中芯绍兴二期晶圆制造项目厂务工艺支持系统的投标，成为第一中标候选人，中标金额为12.29亿元。
10月9日，美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出，引发市场关注。10月10日早间，记者以投资者身份致电这两家公司在华供应商。三星电子的供应商—歌尔股份证券部工作人员表示，此次三星在华限制解除对国内半导体行业来说是好消息。
随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。两大HBM巨头股价创阶段新高AI赛道持续火爆，带动相关上游产业链需求激增，主要应用于AI服务器领域的HBM也跟着火了。
7月10日虽然是周六，但在太极实业的股吧里，仍有不少投资者发帖讨论。7月9日晚间，太极实业发布公告称，持股5%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司，拟减持公司不超过2106.19万股且不超过公司总股本1%的股份。
