湖北日报讯 （记者张真真、通讯员康鹏、王冰倩）10月15日，中国光谷诞生重大科技成果：武汉太紫微光电科技有限公司在全国率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，我国芯片制造关键原材料取得瓶颈性突破。该公司新型光刻胶产品已通过半导体工艺量产验证，即将量产。
最近国内光刻胶领域可谓是好事连连。市场方面，南大光电、彤程新材实现了ArF光刻胶的量产，不少相关公司股价也是接连上涨。技术上，华中科技大学与湖北九峰山实验室共同研究的新型光刻胶技术成功为我国EUV光刻胶的开发奠定了技术基础，这也间接推动了我国芯片产业的发展。
记者最新从复旦大学获悉，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。
珠海经济技术开发区精细化工区。南方日报记者 关铭荣 摄珠海市能动科技光学产业有限公司光刻胶生产车间。南方日报记者 关铭荣 摄芯片，被誉为现代科技的“心脏”。而要制造一颗强大的“心脏”，离不开名为光刻胶的核心材料。光刻胶是一种感光材料，类似于相机胶卷，一遇到光就有反应。
