12月8日，德国、法国、西班牙等13个欧盟国家发表联合声明，宣布将共同投资芯片及半导体技术。除德国、法国和西班牙外，其余10个签署国还包括比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙和斯洛文尼亚。
欧洲芯片大厂正加大与中国晶圆厂的合作。12月中旬，英飞凌科技公司CEO Jochen Hanebeck表示，英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片。12月4日，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。
长三角新材料论坛24日在安徽省合肥市举行，中欧电子材料国际创新中心在论坛上签约落户并揭牌。中欧电子材料国际创新中心由合肥市高新技术开发区和中科院合肥物质科学研究院合作共建，旨在加速中科院合肥物质科学研究院、欧洲高校院所科研人员的研究成果转化落地，集聚电子材料高端人才，开展产业技术攻关，推动成果产业化。
新安晚报 子材料产业发展，助力安徽加快融入长三角一体化建设，9月24日，中科院合肥物质科学研究院、合肥高新区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟联合举办了长三角新材料论坛暨中欧电子国际创新中心签约仪式活动。
天下苦美国半导体霸权久矣。美国在世界范围内的科技霸权，自然也体现在美国在半导体领域的产业霸权。实际上，借这一霸权，美国不仅持续打压中国半导体产业，也让其他国家或地区的半导体产业感到危机——比如说：欧洲。怎么办？独立自主。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在接受中国经济时报记者专访时认为，当前正值全球半导体竞争力重构的历史关键期，需要从国家层面制定实施精准、持续、稳定的第三代半导体发展战略和支持政策，才能在核心技术突破的同时建立产业创新体系，形成若干龙头品牌企业，提升我国在全球半导体产业的话语权。
近日，抵达·中欧产业交流会在深圳举行。奥地利前总理克里斯蒂安 • 科恩、HP资本联合创始人兼首席执行官乔万卡 • 保时捷，欧菲光、景旺电子等多家上市公司高管，以及来自惠友资本等投资机构代表等参加了交流会。参与各方对当前中欧在汽车产业链的合作机会，以及可能面临的挑战进行了深入交流。
