来源：【紫金山新闻】“春争日，夏争时”。6月7日，为期三天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心落下帷幕。大会举行时，恰逢“芒种”时节。“芒种”谐音“忙种”——栽秧割麦两头忙，忙于“种”更忙于“收”。
基于过往三届的成功举办，本届大会将全面整合专场展览、专业论坛、专项活动，包括1场800人规模的开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、20余场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会，广泛邀请业内知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。
中新网北京6月26日电 (王庆凯 梅欣怡)记者26日从2023世界半导体大会新闻发布会获悉，2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛。
全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”即将再次登陆浦东。记者从3月6日举行的新闻发布会上获悉，SEMICON/FPD China 2025将于3月26日在上海新国际博览中心揭幕。
第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。
美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet封装技术发展和基板制造;中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收...
在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，异构集成成为延续计算性能增长、满足多样化需求的关键路径。它不再单纯依赖制程微缩，而是通过先进的封装与系统级集成技术，将不同工艺节点、不同功能的芯片高效整合，实现“超越摩尔”的创新突破。
